近些年，中國大陸的IC設計企業數量呈現爆發式增長。
最近，來自企查查的一份統計數據顯示，我國現存芯片相關企業8.64萬家（這些企業涉及泛電子半導體產業鏈，有的聚焦在上游的芯片設計、制造和封測等，有的則聚焦在下游的電子系統業務）。2020年我國新增芯片相關企業2.09萬家，同比增長207.39%，是近十年新增最多的一年，也是最快的一年，遠遠超過其他年份。2021年前9個月，我國新增芯片相關企業3.21萬家，同比增長153.39%。
據中國半導體行業協會統計，從2016年開始，中國大陸IC設計企業數量有了顯著增加（從2015年的736增加到了2016年的1362家），2018年又增加到了1698家，同比增長超過20%。截至2019年11月底，全國共有1780家設計企業，2020年，這一數字增長到2218家。
雖然數量可觀，但技術實力雄厚、設計能力強、營收水平高、影響力大的IC設計企業卻不多。更關鍵的是，研發投入嚴重不足。人才短缺嚴重——我們的人才培養體系，沒有隨著集成電路發展，企業挖人成為常態，用人成本飆升，給企業帶來了極大的挑戰。
雖然整體水平還不高，但在過去幾年里，特別是2018、2019和2020這三年，中國大陸的IC設計企業整體發展態勢還是有可喜變化的，整體力量分散的局面得到了改善，產業集中度在持續上升。
在集中度提升的情況下，下一步要針對目前中國IC設計業產品主要集中在中低端，而在高端通用芯片領域鮮有重量級產品的局面，集中資源，爭取在高端芯片領域實現突破。因此，攻堅克難的任務還在后邊。
近兩年，國產替代和自主可控逐漸成為主流呼聲（當然，自主可控并不等于停止市場化和國際化腳步，二者是相輔相成的），使得下游需求保持著高增長態勢（如晶圓代工、封測，以及系統和設備廠商等，明顯增加了本土的IC訂單），擁有國產替代能力的相關公司在2019和2020年都出現了高速增長，而這種態勢必然延續下去。
未來，中國大陸的IC設計業也將迎來更多變化。特別是在生態建設方面，需要產學研各界協同建立更多的公共服務平臺，用以整合多方面資源，如為中小設計公司提供已被驗證過的集成電路功能設計模塊；幫助進行定制量產，與市場對接，驗證可行性等。以提升廣大中小IC設計企業的產品質量和設計能力。
而要打造出一個扎根于我國本土的芯片生態體系，就必須持續推進設計、制造、封測等環節的深度融合，無論是消費類芯片，還是高性能的工業芯片，要給設計、制造和封測深化合作提供足夠的時間和空間，使得IC制造企業可以對設計企業的設計規范、參數規格、EDA工具等有更深入的了解，從而提供更好的PDK支持。
目前，雖然我國IC設計業的整體水平還不高，但只要強化合作意識，做好頂層規劃，就可以實現更高效的融合發展，提升整體水平和規模。
基于以上這些行業現狀和發展趨勢，近些年，中國本土的IC設計服務業快速發展，具有廣闊的增長空間。
芯片開發包括產品定義、前端電路設計、后端物理實現、制造工藝、封裝等多個環節，而且還常常需要組合多種不同功能的IP，使得設計難度進一步加大，然而，并不是所有IC設計公司對這些技術都有深入的了解，此時，IC設計服務企業可充分利用自己在設計方面的專長，發揮專業化分工優勢，幫助設計企業提升產品的價值。
IC設計服務業在國內的出現可以追溯到10年以前，不過由于當時大陸地區的IC設計業剛剛起步，市場還不成熟，國內IC設計服務企業發展非常緩慢。隨著摩爾定律的演進，超大規模集成電路設計復雜度正日益增加，設計難度與成本也呈指數提高，同時，本土IC設計公司成長迅速，并開始進入先進應用領域，涉及到的芯片越來越復雜，對設計服務的需求開始增多。
在物聯網市場當中，IC設計門檻在降低，與此同時，AI的發展促使產業鏈上越來越多的企業（包括半導體企業、系統廠商以及互聯網企業）進軍到芯片設計領域。這兩年，紅火的應用，如AR/VR、云端運算（大數據分析）、AI及深度學習，甚至比特幣都需要高性能及低功耗的芯片。大型的系統公司、數據中心、互聯網平臺等公司漸漸不用市場上的標準芯片(ASSP)了，而傾向自己開發定制化芯片(ASIC)，用以滿足其性能及功耗的需求，還能與其競爭者形成差異化。Google TPU就是一個典型的例子。這種趨勢更增加了IC設計服務廠商的機會。
此外，AI芯片已成為IC設計企業及云端服務公司發展的重點，包括Facebook、Amazon、Google、阿里巴巴等都在自制自家服務器用的AI芯片。聯發科、高通、華為海思的智能手機處理器也融入了AI功能。
作為集成電路產業鏈上重要的一環，IC設計服務商擁有復雜芯片設計能力、豐富的IP以及與代工廠良好的合作關系，為Fabless公司提升產品性能、加快產品上市提供了有力保障。與此同時，隨著我國本土方案商(IDH)和OEM逐步壯大，他們也開始有了定制化IC的需求。
IC設計服務企業可以提供不同的服務內容，例如：1. 客戶提出芯片功能要求，設計服務公司給RTL源代碼等軟核；2. 客戶提出芯片功能要求，設計服務公司給GDS等硬核；3. 客戶給netlist，設計服務公司從netlist開始做，一直到tapeout。
目前，產業鏈上可以提供IC設計服務的公司有很多，包括Cadence、Synopsys等EDA廠商；還有格芯、中芯國際等晶圓代工廠。但是，做的最全面的依然是那些專業做設計服務的企業，如我國的創意電子、智原科技、芯原微電子、摩爾精英、燦芯、Alchip等。
在Fabless企業里，聯發科是關注IC設計服務的典型代表。目前，AI芯片已經成為當下的熱點，以及未來的發展趨勢。而目前的成熟AI應用，大多都是基于GPU和FPGA的。特別是在數據中心，二者占據了大量市場份額。而隨著物聯網的逐步落地，各種應用，包括數據中心，對具有高性能、低功耗AI芯片的需求愈加突出，因此，各種專用的ASIC人工智能芯片不斷涌現出來，這也成為了一個發展趨勢。
2018年初，聯發科正式宣布大力拓展ASIC設計服務業務，這也是基于聯發科20年芯片設計經驗和IP積累，以及市場需求做出的決定。服務對象主要面向系統廠商和IC設計公司。
為此，該公司成立了一個獨立的事業部發展這種模式的業務。實際上，該公司在2011年就開始提供ASIC設計服務了。而隨著ASIC設計需求日益增漲，這個市場每年的規模超過200億美元，且一直保持高速增長，正是看到這一點，聯發科才高調入場。
對于這一業務模式的價值和意義，聯發科副總經理暨智能設備事業群總經理游人杰做了個很形象的比喻：“要喝牛奶，你不需要養一頭奶牛。”
對于一些有資金、有能力的終端公司而言，例如蘋果，開始向產業鏈上游滲透，自己設計CPU、GPU和電源管理芯片。但是，對于更多廠商而言，它們不具備那樣的經濟實力和資源整合能力，而且每家的需求都不一樣，因此就可以與能提供ASIC設計服務的企業合作。這是一種垂直合作模式，客戶定規則，ASIC設計服務商則幫助客戶實現差異化應用。
隨著區塊鏈、超大規模數據中心、AI和深度學習市場愈加紅火，ASIC需求水漲船高，這些技術都需要高速運算，需要對資料做出分析，需要在端側做出決策，總之一句話：需要功能非常強大的芯片，未來，ASIC設計服務的機會在于能夠提供差異化的方案。
聯發科ASIC設計服務部門是一個獨立部門，據悉，其ASIC設計服務最先看好的就是向產業鏈上游芯片設計板塊滲透的互聯網巨頭們，而這些互聯網或終端巨頭引導著上游芯片業的走向，也占據著產業鏈整體利潤的大頭兒。這些對于未來的IC設計服務業務來說，具有很大的吸引力，需要提前布局，抓住先機。
在專業從事IC設計服務的企業里，我國臺灣地區的創意電子和智原科技具有代表性，也屬于業內的老牌企業了。
創意電子的業務聚焦三大板塊：SoC設計服務、定制化IC制造，以及IP解決方案。作為全流程定制化IC設計服務企業，可以為客戶提供高性價比的方案。智原科技主要提供ASIC設計和IP授權服務，智原是少數同時擁有完整自主開發IP數據庫的設計服務廠商，可提供IP定制化服務，以滿足功耗、尺寸、效能等方面的特殊需求。
在中國大陸地區，絕大多數IC設計企業都是中小規模的公司，他們迫切需要提升研發、運營、生產的效率，通過可承受的成本，實現技術的產品化，如何幫助芯片公司減負，提升運營效率？這是一個很重要的話題，也是個難題，摩爾精英一直在這方面進行著探索和實踐。
摩爾精英提供的IC設計服務，打破傳統純粹通過人力積累獲取收益的設計服務模式，基于自有資深設計服務團隊的專業技術能力，聯合外部多家互不競爭的特定領域設計公司合作伙伴，服務于所有具有芯片設計需求的企業，包括芯片設計公司、傳統設計服務公司、系統公司、產品公司等，為客戶提供定制化有特色的芯片設計服務。另外，通過與客戶進行早期設計方案與規格討論，協助客戶進行系統架構、 IP 選擇或定制，向客戶提供 IP 集成到物理實現的最優方案。
目前，摩爾設計服務客戶涵蓋：網絡交換機、多媒體處理、 物聯網方案、移動通信設備、 數據存儲等多個領域。通過不懈努力，摩爾精英已成功交付近 50 次設計服務，過去一年內數字后端APR設計服務簽單破 22nm、 16nm、 12nm 三個節點。
該公司既不涉及核心的芯片設計研發、也不在產品端市場銷售芯片，打消了不同客戶的擔憂，建立信任基礎。摩爾精英IC設計服務能夠準確地對客戶的芯片方案進行評估，和客戶分工明確、通力協作，充分考慮芯片實現過程中工具鏈、協議棧和相關軟件的完備性，以及相關標準的認證和未來的擴展性，降低客戶的潛在風險、提高收益和效率。
除了Fabless和專業IC設計服務公司外，近些年，晶圓代工廠也很重視IC設計服務，以格芯為例，過去幾年，該公司一直在拓展IP合作伙伴規模，以提升其ASIC設計服務水平，這同時也是吸引新客戶的方法之一。據悉，格芯是除Broadcom之外，唯一既有ASIC設計服務，也有晶圓廠的從業者。
格芯本來是想大力發展高端ASIC設計服務的，為此，該公司于2015年收購了IBM的IC設計業務部門，并在此基礎上成立了全資子公司Avera。但隨著格芯發展戰略的調整，放棄了7nm及更先進工藝的研發，也基本放棄了高端智能手機處理器市場，因此，格芯將Avera賣給了Marvell。
退出7nm工藝競爭后，格芯開始專注于中端的特色工藝代工服務，特別是SOI業務，這里有很多生意可做，而且大多數能賺錢的是技術成熟的中端芯片，因為生產設備已經基本完成折舊。格芯一直在大力拓展用于SOI的IP合作伙伴規模，以形成更好的生態和服務能力。因此，格芯將今后的IC設計服務關注點放在了特色工藝芯片方面，與臺積電和三星相比，走的是差異化道路。
過去幾年，中國半導體產業獲得了大量的政策和資金支持，而作為輕資產的IC設計企業可以快速啟動，增長勢頭最為迅猛，即使擠除泡沫成分，數量和整體規模也非常可觀。而在短時間內成立如此多的IC設計公司，相應的技術和人才肯定是缺乏的，這就給了擁有豐富技術和人才儲備的第三方服務商提供了絕佳的發展機遇。因此，可以預見，在當下的宏觀半導體產業發展形勢下，IC設計服務的市場規模還將不斷擴大，未來的蛋糕是足夠大的，關鍵就看誰有本事能分得更多。
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